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CM1216
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC ? 8 EP
CASE 751AC ? 01
ISSUE B
E1
A
8
D
5
2X
D
E
0.10 C A-B
EXPOSED
PAD
5
F
8
G
DETAIL A
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS (ANGLES
IN DEGREES).
3. DIMENSION b DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE
0.08 MM TOTAL IN EXCESS OF THE “b”
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
4. DATUMS A AND B TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE H.
2X
MILLIMETERS
0.10 C D
PIN ONE
LOCATION
0.10 C
8X
0.10 C
SEATING
PLANE
C
1 4
e
B
TOP VIEW
SIDE VIEW
A2
2X
0.20 C
8X b
0.25 C A-B D
H
A
GAUGE
PLANE
0.25
A1
4 1
BOTTOM VIEW
L
(L1)
DETAIL A
q
h
A A
END VIEW
c
b1 (b)
c1
SECTION A ? A
DIM
A
A1
A2
b
b1
c
c1
D
E
E1
e
L
L1
F
G
h
q
MIN MAX
1.35 1.75
0.00 0.10
1.35 1.65
0.31 0.51
0.28 0.48
0.17 0.25
0.17 0.23
4.90 BSC
6.00 BSC
3.90 BSC
1.27 BSC
0.40 1.27
1.04 REF
2.24 3.20
1.55 2.51
0.25 0.50
0 _ 8 _
SOLDERING FOOTPRINT*
2.72
0.107
1.52
0.060
Exposed
Pad
7.0
0.275
0.6
2.03
0.08
4.0
0.155
1.270
0.024
0.050
SCALE 6:1
mm
inches
*For additional information on our Pb ? Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
http://onsemi.com
5
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